韩美半导体获美光226亿韩元的HBM设备订单
发布时间：2024-4-11 15:19
发布者：eechina
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来源：集微网 近日，韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元（当前约1.21亿元人民币）的订单，将提供用于制造HBM芯片的TC键合机（TC Bonding）“DUAL TC BONDER TIGER”。消息发布后，韩美半导体的股价一度上涨11%。 证券公司认为，随着半导体“超级周期”的回归以及AI半导体的需求也在快速增长，韩美半导体还有充足的额外上涨空间。 TC键合机是一种使用热压缩方法将加工后的芯片附着到电路板上的设备。近期，它被用于HBM3E和HBM3进行垂直堆叠（stacking），以生产率和精度。 报道称，即使是韩美半导体供应合同公布后，其股价的强势仍在持续，造成这种情况的原因是HBM市场的“供应短缺”现象。业界预测，HBM市场规模将从去年的20.4186亿美元增长到2028年的63.215亿美元。 业内人士表示，目前HBM市场需求主要集中在第5代产品“HBM3E”，相关设备的供应短缺情况正在加剧。 韩美半导体一直向SK海力士供应现有的“DUAL TC BONDER GRIFFIN”和高级型号“DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON”，随着最新型号“DUAL TC BONDER TIGER”的推出，韩美半导体正在快速响应全球需求。 去年至今，韩美半导体这两款产品向SK海力士的累计订单额已超过2000亿韩元。目前，SK海力士正在通过使用韩美半导体TC键合机设备来增加其HBM市场份额。 |
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