系统设计文章列表

浅谈产业园区能耗监测系统设计

1.背景 能耗管理在企业园区是一项至关重要的工作。随着现代化发展的步伐加快,企业园区作为集**公、生产、生活的综合性场所,其能源消耗问题日益凸显。为了实现可持续发展的目标,各个企业 ...
2024年05月07日 19:17   |  
产业园   建筑能耗   数据分析   电能管理系统  
Follow the Money:2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现

Follow the Money:2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现

作者:北京华兴万邦管理咨询有限公司 商瑞 马华 摘要:尽管相较2022年有所下滑,但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的 ...
2024年05月07日 18:19   |  
芯片设计   半导体设计  
仿真微调:提高电力电子电路的精度

仿真微调:提高电力电子电路的精度

Fine-Tuning Simulations: Enhancing Precision in Power Electronics Circuits 作者:James Victory,安森美电源方案事业群 TD 建模和仿真方案研究员 在电力电子和电路仿真领域,精度至关 ...
2024年04月29日 18:52   |  
电力电子   SSPMG   PLECS   模型自助生成  
演进中的电力电子设计:安森美先进仿真工具

演进中的电力电子设计:安森美先进仿真工具

Evolving Power Electronics Design: onsemi’s Advanced Simulation Tools 作者:安森美电源方案事业群TD建模和仿真方案高级研究员James Victory 电力电子设计是现代工程中的关键因素, ...
2024年04月08日 17:59   |  
电力电子设计   Elite Power   EliteSiC   PLECS  
使用大面积分析提升半导体制造的良率

使用大面积分析提升半导体制造的良率

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点,从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低,并最终提高良率 作者:泛林集团半导体工艺与整合高级经理 Jacky Huang  通过虚拟 ...
2024年03月04日 17:53   |  
良率   大面积分析   芯片设计  
人工智能安全关键型系统中的验证和确认

人工智能安全关键型系统中的验证和确认

作者:MathWorks 深度学习首席产品经理 Lucas Garcia 博士 随着世界各个国家/地区纷纷制定人工智能相关法规,设计基于人工智能的系统的工程师必须满足这些新出台的规范和标准要求。在 2023 ...
2024年02月29日 18:07   |  
人工智能   安全关键型  
浅谈因电迁移引发的半导体失效

浅谈因电迁移引发的半导体失效

作者:Excelpoint世健 前言 半导体产品老化是一个自然现象,在电子应用中,基于环境、自然等因素,半导体在经过一段时间连续工作之后,其功能会逐渐丧失,这被称为功能失效。半导体功能失 ...
2024年02月28日 16:56   |  
SmartFusion   半导体失效   电迁移  
使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究

使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究

SEMulator3D 工艺建模在开发早期识别工艺和设计问题,减少了开发延迟、晶圆制造成本和上市时间 作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部经理 Brett Lowe 现代半导体工 ...
2024年01月29日 17:23   |  
SEMulator3D   虚拟工艺   工艺建模   半导体工艺  
2024 年工程师不可错过的 AI 主要发展趋势

2024 年工程师不可错过的 AI 主要发展趋势

作者:Johanna Pingel,MathWorks AI 产品营销经理 随着 AI 在各行各业的应用日益广泛,它将继续深刻影响着人类社会的发展和进步,并彻底改变技术和人类交互的方方面面。据 Forrester 预测, ...
2024年01月29日 16:17   |  
生成式AI   genAI   仿真  
Tempus DRA 套件加速先进节点技术

Tempus DRA 套件加速先进节点技术

作者:Reela(本文翻译转载于 Cadence blog) 在身处技术驱动的大环境中,半导体设计需要做到更迅速,更节能以及更稳健。为了满足这一需求,半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多 ...
2023年12月12日 17:18   |  
Tempus   设计稳健性   DRA  
SPICE与IBIS:为电路仿真选择更合适的模型

SPICE与IBIS:为电路仿真选择更合适的模型

作者:May Anne Porley,应用工程师;Jermaine Lim-Abrogueña,系统集成工程师;Mar Christian Lacida,产品应用工程师,ADI公司 摘要 随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及, ...
2023年11月22日 19:20   |  
SPICE   IBIS   电路仿真  
以工艺窗口建模探索路径:使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口

以工艺窗口建模探索路径:使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口

使用虚拟制造为先进 DRAM 结构中的电容器形成工艺进行工艺窗口评估和优化 作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士 持续的器件微缩导致特征尺 ...
2023年11月20日 18:41   |  
虚拟制造   DRAM   虚拟评估  

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